本网讯（记者郑怀，编辑陈曦）2016年8月16—19日，由中国电子学会、国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会、武汉大学（皇冠新体育app，电子制造与封装集成研究中心）、武汉东湖新技术开发区承办的第十七届电子封装技术国际会议在武汉光谷金盾大酒店召开。

来自22个国家和地区的500余名专家、学者和其他与会代表参加了大会。在17日上午的大会开幕式上，大会主席、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允院长致开幕辞，我校党委常委、总会计师应惟伟致欢迎辞，介绍了学校的发展状况，对来自世界各地的封装界人士齐聚武汉交流技术、共享知识表示欢迎，并祝大会顺利举行。

会议邀请了2014年诺贝尔物理学奖获得者中村修二教授，日月光集团高级技术顾问William Chen等人做短期课程培训和学术专题讨论。美国著名华裔科学家、美国工程院院士、美国加州大学伯克利分校机械工程系主任张翔，美国工程学院院士、美国乔治亚理工学院“董事教授”、香港中文大学工程学院院长汪正平，荷兰Delft大学教授张国旗、美国密歇根大学教授郭凌杰，美国工程院院士、美国德克萨斯大学教授Kenneth Reifsnider、美国德克萨斯州立大学拉马尔分校教授樊学军、香港科技大学的教授Ricky Lee等十二名国际著名学者、专家分别为大会作特邀主题报告。参与专题讨论的专家还包括教育部************、浙江大学盛况教授，国家************特聘专家、西安交通大学王宏兴教授、株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师刘国友、中国电科十三所首席专家冯志红。此外，武汉市众多企业技术人员也慕名前来学习。教育部高等教育司、工业和信息化部电子信息司等组织机构对此次会议提供了大力支持。

皇冠新体育app院长刘胜教授担任本次大会的技术委员会主席，其领导的电子制造与封装集成研究中心承担了会议的论文征集、评审、出版、现场组织等工作，皇冠新体育app众师生也成为会议志愿者积极参与筹备和现场组织。本次会议共收到投稿论文300余篇，会议的召开进一步加强了我校与国内外专家学者在电子制造与封装领域的交流及合作，对确立我校电子制造优势学科地位、拓展我校在相关研究领域的知名度起到了良好的效果，同时也加强了我校与产业的联系。

2015年全球半导体销售规模超过3300亿美元，其中我国首次超过3000亿元人民币，同比增长超过20%，势头迅猛。电子封装是集成电路产业中的关键一环，占比超过三成，对整体工业水平和多学科交叉发展的带动作用日益凸显。电子封装技术国际会议(ICEPT)已在北京、上海、深圳、西安、大连、桂林等地召开了十六届，已成为中国打造、世界有名的国际封装界四大品牌会议之一。

（摄影陈曦）