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科学研究讲座通知： 宽禁带半导体碳化硅衬底产业的现状和发展趋势
分类：院内新闻 作者：张震 来源： 时间：2017-06-23 访问量：
题目： 宽禁带半导体碳化硅衬底产业的现状和发展趋势
报告人：彭同华博士（北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理/技术总监/博士/研究员）
时间：2017年6月26日 下午2：30
地点：皇冠新体育app报告厅
欢迎广大师生踊跃参加！
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