题 目：纳米集成电路设计与制造的挑战、机遇与展望

时 间：2015-3-23（星期一） 9：30~11：30

地 点：皇冠新体育app学术报告厅（新9教三楼）

举办单位：皇冠新体育app

欢迎广大师生参加！

报告摘要:Integrated circuit (IC) is one of the most important inventions in the 20^thCentury, widely used in all modern electronics, including smart phones, personal computers, network routers, microwave ovens, supermarket price tags, and even personal ID and credit cards. Thanks to the famous Moore’s Law and technology scaling (for almost half a century!), an unbelievable number of transistors can be packed in a small area (e.g., over 10 billion transistor within 1cm²). As the feature size enters the era of extreme scaling (14nm, 11nm, and beyond), IC design and manufacturing challenges are exacerbated, due to the adoption of multiple patterning and other emerging lithography technologies. Meanwhile, new ways of scaling using 3D-IC stacking have gained tremendous interest and initial industry adoption, and new devices/materials such as nanophotonics are making their headways to on-chip integration. Furthermore, IC design and CAD methodologies are being pushed to new frontiers, e.g., into bio-chips, healthcare, and Internet of Things. This talk will discuss some key technology trends and challenges in nanometer IC design and manufacturing, and discuss some opportunities and outlooks.

个人简历：潘志刚（David Z. Pan)博士，IEEE Fellow,美国德克萨斯大学奥斯汀分校电子与计算机工程系终身讲席教授(Engineering Foundation Professor)。1992年获北京大学理学士, 1994/1998/2000年分别获得加州大学洛杉矶分校(UCLA)大气科学硕士/计算机科学硕士/计算机科学博士学位（获优秀博士奖）。他2000-2003年任职于美国IBM T. J. Watson研究中心，担任研究员。2003年至今执教于UT Austin,任集成电路设计及自动化实验室主任。

他和他的研究小组在深亚微米/纳米级芯片的可制造性／ 可靠性设计（design for manufacturability/reliability），物理设计（physical design）、互连优化（interconnect optimization），三维芯片 （3D-IC），生物芯片（bio-chip），光电互连(nanophotonic interconnect)等重要前沿领域做出了许多开创性的研究工作。在他领域的顶级学术期刊如IEEE Transactions onComputer-Aided Design (TCAD)、ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems(TODAES)、IEEE Transactions on VLSI Systems (TVLSI)和顶级学术会议如ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC)、IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design(ICCAD)等发表论文超过200多篇，拥有8项美国专利。多次承担美国国家科学基金(NSF)、美国半导体研究联盟(SRC)、德克萨斯州政府、Intel、IBM、Oracle、Qualcomm、Samsung、Toshiba、Mentor Graphics等许多相关单位研究项目，作为主要课题负责人，获得的研究资金总额超过五百多万美元。他的科研成果不仅在学术界被广泛引用，还大量实际应用于工业界。

他荣获过30多个国际重要奖项，包括：世界顶尖的半导体研究联盟Semiconductor Research Corporation (SRC) 2013年度杰出研究大奖(Technical Excellence Award)的唯一得主–SRC在全球（主要是美国）每年资助几百名教授从事半导体及相关领域的前瞻性研究，潘教授是该奖项自1991年开始颁发以来仅有的两位从中国大陆出生并获此殊荣的教授之一；数次荣获电子设计自动化领域国际顶级会议的顶级作者奖／频繁引用作者奖(如DAC Top 10 Author in Fifth Decade, DAC Prolific Author Award, ASP-DAC Frequently Cited Author Award), 11次荣获国际顶级会议及组织的最佳论文奖–包括ISPD 2014, ICCAD 2013, ASPDAC 2012, ISPD 2011, IBM Research 2010 Pat Goldberg Memorial Best Paper Award, ASPDAC 2010, DATE 2009, ICICDT 2009, SRC Techcon 2012/2007/1998；另外还有11篇顶级国际会议的最佳论文奖提名；美国国家科学基金事业奖(NSF CAREER Award);中国自然科学基金海外及港澳学者合作研究基金(即海外杰青)；美国计算机协会(ACM)设计自动化分会(SIGDA)杰出新教授奖（每年授予1位杰出助理教授）;加州大学洛杉矶分校工学院杰出年青校友奖（每年授予1位毕业10年之内的杰出校友）；美国电气和电子工程师协会(IEEE)杰出讲师(Distinguished Lecturer);四次获得IBM教授奖(IBM Faculty Award);三次获得SRC发明奖；德州大学奥斯汀分校杰出亚裔教授奖;他领导的团队多次荣获国际VLSI／CAD竞赛奖(如2007年获得ISPD Routing Contest Awards, 2009年获得eASIC Placement Contest Grand Prize,2012年和2013年ICCAD Contest Awards)，等等。

他担任许多顶尖期刊的编委，如ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems资深副主编(Senior Associate Editor)，IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems(TVLSI)、IEEE Transactions on Computer Aided Design of Integrated Circuits and Systems(TCAD)、IEEE Transactions on Circuits and Systems, I: Regular Papers (TCAS-I)、IEEETransactions on Circuits and Systems, II: Express Briefs (TCAS-II)，IEEE Circuits and SystemsSociety (CASS) Newsletters，Science China Information Science，Journal of Computer Science andTechnology等的副主编(Associate Editor)；众多国际会议及学会的主席等职；担任过许多国际知名公司（如IBM, Intel, Oracle, Qualcomm, Cadence, Mentor Graphics, Synopsys, Tabula,Toshiba）的顾问或主持合作项目；华美半导体协会Austin分会顾问。他被选为2012－2014年度UT Austin亚裔教授员工协会主席。UT Austin是美国最大的顶尖公立大学之一，有五万多学生，一千多位亚裔教授及职员。