Creation, innovation and Entrepreneurship
第五届International Forum on Systems and Mechatronics (IFSM)会议将于2013年7月22日-25日在广西桂林召开。IFSM系列国际会议由新加坡的李小平老师创办,具有较高国际学术影响力。此次会议由新加坡国立大学,华中科技大学,桂林电子科技大学,台湾国立成功大学,欧道明大学合办。
欢迎您向大会投稿。大会主题主要包含以下几个方面:
l Integration of Mechatronic Sensors/Devices/Systems
l Intelligent Robots
l Mechatronics in Manufacturing
l Neuroengineering Systems
l Energy Systems
l Mechatronics and System Design
l Modeling and Computational Systems for Mechatronics
l Autonomous Systems
l Curriculum Development and Innovative Instruction
l Advanced Materials and Rapid Prototyping
所有论文请用英文书写。包括引用和插图在内,论文不超过6页(请在IFSM2013会议网页上下载模版),建议使用PDF文档提交。一旦论文被接受,至少有一位作者出席本次会议。
大会论文将在IFSM2013会议论文集上发表,并会被EI期刊International Journal of Computer Applications in Technology (IJCAT)收录.
您还可以通过以下网址查询到会议的更多信息:http://ifsm2013.hust.edu.cn/
Important Dates
Full manuscript submission: April 30, 2013
Notification of acceptance: May 15, 2013
Final papers due and pre-registration: May 15, 2013
Contact us
Email: ifsm2013@hust.edu.cn
Tel: +86 27 8755-9419
Fax: +86 27 8755-9419
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2013.4.22