第十七届电子封装技术国际会议（ICEPT 2016）将于2016年8月16日至19日在中国武汉举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会、国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会（技术主办）主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装专委会、武汉大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。

电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近全球20多个个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。

会议地点：武汉光谷金盾大酒店（武汉市洪山区吴家湾特1号邮科院对面)

大会诚邀您的参与，共襄盛举！

一、大会组织机构

会议指导单位：

中华人民共和国教育部高等教育司

中华人民共和国工业和信息化部电子信息司

中国电子学会

中国国际文化交流中心

会议主办单位：

中国电子学会电子制造与封装技术分会

国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会(技术主办)

武汉大学会议承办单位：

中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装专委会

武汉东湖新技术开发区

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会议协办单位：

北京菲尔斯信息咨询有限公司

大会主席:毕克允

技术委员会主席：刘胜武汉大学

二、大会主要内容

专题讲座：

1.听课注册：2016年8月15日

2.讲座日期：2016年8月16日

大会：

1.现场注册：2016年8月16日

2.会议时间：2016年8月17-19日

会议地点：武汉光谷金盾大酒店（武汉市洪山区吴家湾特1号邮科院对面

电话：027-87887788)

会议官方网站：http://www.icept.org

技术论文联系人：周圣军电话：15827348861邮箱：zhousj@whu.edu.cn

会议注册联系人：甘凤华电话：15821588261邮箱：faithsh@yeah.net

三、会议日程安排

1. PDC短课讲座（2016年8月16日）

2.特别研讨会（2016年8月16日）

OVERVIEW OF WIDE BANDGAP SEMICONDUCTOR FORUM

(August 16,2016)